PCBA，全名Printed Circuit Board Assembly，是電子領(lǐng)域中一個(gè)至關(guān)重要的概念，代表了印刷電路板組裝，是現(xiàn)代電子設(shè)備制造中不可或缺的環(huán)節(jié)。在PCBA制造過程中，需要考慮許多因素來確保可制造性，這些因素包括設(shè)計(jì)規(guī)范、制造流程、質(zhì)量檢測(cè)以及環(huán)境要求等。 電子生產(chǎn)制造的廠家都是...

在精密塑料電子工業(yè)制造領(lǐng)域，激光塑料焊接是一項(xiàng)重要的創(chuàng)新技術(shù)，在材料連接和組裝過程中展現(xiàn)出獨(dú)特的應(yīng)用特點(diǎn)。本期奧萊小編將分享激光塑料焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用特點(diǎn)。 1. 精細(xì)微小連接：激光塑料焊接可以實(shí)現(xiàn)微小零件的精準(zhǔn)的連接，適用于電子器件中微小部件的組裝和連接，為電子產(chǎn)品的小型化和集成化提供了...

焊接技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中一直發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。近年來，備受關(guān)注的激光錫焊已成為焊接技術(shù)領(lǐng)域的一股新力量。今天，奧萊光電將深入了解激光錫焊的工藝原理、方法和參數(shù)設(shè)置，并探索其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景。 激光錫焊的工藝原理 激光錫焊的工藝原理主要是利用激光作為加熱光源，通過傳輸光纖與激光焊接頭的配合，將...

如今，在越來越多的工業(yè)應(yīng)用中，激光已經(jīng)被視為直接焊接塑料/復(fù)合材料和金屬的替代解決方案。這種非接觸式加工方法提供了最高的工藝靈活性。近年來，隨著自動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn)，傳統(tǒng)的手工焊接工藝被機(jī)器取代，包括精密電子零件和手機(jī)內(nèi)部的天線，采用錫膏激光焊接工藝。 3C行業(yè)涵蓋的范圍很廣，包括筆記本電腦、臺(tái)式電腦等...

工藝背景 隨著微電子領(lǐng)域板級(jí)/系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用更加成熟，用于移動(dòng)部件與主板之間、PCBA與PCBA之間等作數(shù)據(jù)傳輸線纜的器件軟排線Flexible Flat Cable(FFC)應(yīng)用更加廣泛。其加工柔性良好，可以任意選擇導(dǎo)線數(shù)目及間距，使聯(lián)線更加方便，能夠大幅減少產(chǎn)品體積，降低生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率，...

遠(yuǎn)心鏡頭的景深是一個(gè)重要參數(shù)，它決定了清晰圖像的范圍。景深的大小取決于多個(gè)因素，包括鏡頭倍率、光圈數(shù)、波長(zhǎng)、像素大小以及客戶使用的邊緣提取算法靈敏度。對(duì)于大多數(shù)遠(yuǎn)心系列鏡頭，其陳述的景深通常是在光圈數(shù)為8的整體景深。 景深可用于測(cè)量應(yīng)用，通常比缺陷檢測(cè)景深要大，而且圖像的對(duì)比度必須盡可能高。一個(gè)簡(jiǎn)單...

半導(dǎo)體激光器既可以連續(xù)工作，也可以以脈沖方式工作，這主要取決于其工作方式的選擇和應(yīng)用需求。 連續(xù)半導(dǎo)體激光器(Continuous Wave Laser Diode，簡(jiǎn)稱CWLD)能夠長(zhǎng)時(shí)間、穩(wěn)定地輸出激光，其輸出功率穩(wěn)定。常見的連續(xù)半導(dǎo)體激光器波長(zhǎng)包括808nm、976nm、1310nm、1450...

激光焊接作為一種熔接塑料制品的技術(shù)，主要用于連接敏感性的塑料制品，例如汽車塑料件、線路板塑料零件電子感應(yīng)器、復(fù)雜形狀的塑料制品，以及塑料醫(yī)療器械等要求嚴(yán)格密封及潔凈度的塑料制品。 下面，奧萊光電小編就來簡(jiǎn)單介紹塑料激光焊接技術(shù)是如何有效助力提升塑料制品優(yōu)質(zhì)焊接品質(zhì)。 塑料焊接是通過加熱使塑料界面軟化...

現(xiàn)如今隨著消費(fèi)者對(duì)便攜式電子產(chǎn)品的需求增加，電子產(chǎn)品越來越輕薄化，方便攜帶和使用。隨之而來對(duì)PCB電路板高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關(guān)鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴(yán)格的尺寸精度，于是激光焊接技術(shù)被引入印制板的加工中。 奧萊光電作...

塑料激光焊接是一種利用激光光子的能量將塑料工件在原子水平上熔化的焊接方法。今天奧萊光電重點(diǎn)介紹其應(yīng)用于精密塑料電子元件領(lǐng)域激光焊接技術(shù);電子/電氣元件體積減小，以及更加苛刻的外觀要求，塑料激光焊接工藝正迅速被各行各業(yè)所應(yīng)用。 電子工業(yè)中的準(zhǔn)同步塑料激光焊接應(yīng)用 用于電子工業(yè)中塑料外殼的持久閉合。通常...

激光精密切割是一種利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)對(duì)材料進(jìn)行高精度切割的工藝。這種技術(shù)利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料迅速被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對(duì)材料的相對(duì)移動(dòng)，孔洞可以連續(xù)形成寬度很窄的切縫，從而完成對(duì)材料的切割。 與傳統(tǒng)切割方法相比，激光切割有許多優(yōu)勢(shì)，激光切割可實(shí)現(xiàn)高精度和小...

激光錫焊是激光精密焊接中的一種焊接工藝，由于錫的熔點(diǎn)較低，通常在230℃左右會(huì)熔化成液態(tài)。高溫下具有極強(qiáng)的可塑性，而低溫凝固后可以充分滲透、緊密貼合，適合作為不同材料之間的鏈接介質(zhì)和填充材料。 特別是現(xiàn)代在3C電子工業(yè)生產(chǎn)中，芯片級(jí)封裝和板卡級(jí)組裝均需頻繁采用錫基合金填充進(jìn)行焊接，所以有著“錫連萬物...