半導(dǎo)體激光器常見(jiàn)波長(zhǎng)及應(yīng)用

眾所周知，激光器波長(zhǎng)不同決定了在不同領(lǐng)域的應(yīng)用，下面將以表格的形式來(lái)說(shuō)明激光器常見(jiàn)的波長(zhǎng)及主要應(yīng)用：

奧萊光電的915nm直接半導(dǎo)體焊接頭和1064nm光纖溫度反饋焊接頭就是應(yīng)用在激光錫焊，激光塑料焊領(lǐng)域。激光錫焊應(yīng)用在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線(xiàn)表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線(xiàn)的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線(xiàn)的連接等。

激光錫焊的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

1.激光焊接只對(duì)連接部位局部加熱，對(duì)元器件本體沒(méi)有任何的熱影響。

2.加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密，可靠性高。

3.非接觸加工，不存在傳統(tǒng)焊接產(chǎn)生的應(yīng)力，無(wú)靜電。

4.可根據(jù)元器件引線(xiàn)的類(lèi)型實(shí)施不同的加熱規(guī)范以獲得一致的接頭質(zhì)量。

5.激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊。

6.細(xì)小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作。

綜上可以看出，激光錫焊有效地避免了傳統(tǒng)SMT技術(shù)普遍存在的一系列根本性問(wèn)題，保證了穩(wěn)定性和工藝的可靠性。

奧萊光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)是通過(guò)激光的高速偏轉(zhuǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接體的快速焊接，配套的CCD同軸定位系統(tǒng)能自動(dòng)識(shí)別焊接體，專(zhuān)門(mén)為現(xiàn)代回流焊技術(shù)配合研發(fā)生產(chǎn)的一款激光選擇性焊接，從而實(shí)現(xiàn)了高效率，高精度的自動(dòng)化生產(chǎn)。