激光錫焊是利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù),其原理是通過激光產(chǎn)生高度集中的光束,將光能轉(zhuǎn)化為熱能,從而熔化焊料,實(shí)現(xiàn)焊接。 具體來說,激光錫焊的過程可以分為以下幾個(gè)步驟: 預(yù)熱:在焊接前,需要對(duì)焊件進(jìn)行預(yù)熱,以提高焊接質(zhì)量。 送錫:將錫絲或錫膏送到焊件的焊接部位。 熔化:當(dāng)激光照射到焊件上時(shí),光能被轉(zhuǎn)...

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激光錫焊

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錫絲填充激光自動(dòng)焊接的原理

激光錫焊是利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù),其原理是通過激光產(chǎn)生高度集中的光束,將光能轉(zhuǎn)化為熱能,從而熔化焊料,實(shí)現(xiàn)焊接。

具體來說,激光錫焊的過程可以分為以下幾個(gè)步驟:

預(yù)熱:在焊接前,需要對(duì)焊件進(jìn)行預(yù)熱,以提高焊接質(zhì)量。

送錫:將錫絲或錫膏送到焊件的焊接部位。

熔化:當(dāng)激光照射到焊件上時(shí),光能被轉(zhuǎn)化為熱能,使焊件表面的溫度升高,從而使錫絲或錫膏熔化。

凝固:當(dāng)激光停止照射后,焊件表面的溫度逐漸降低,錫絲或錫膏凝固,形成焊點(diǎn)。

形成焊點(diǎn):錫絲回抽與焊點(diǎn)分離,激光逐漸減弱到停止,完成焊點(diǎn)成型冷卻。

預(yù)熱 PCB 焊盤時(shí),必須嚴(yán)格控制溫度,高溫會(huì)對(duì)焊盤進(jìn)行處理 PCB 焊盤和現(xiàn)有電子元件損壞,低溫不能發(fā)揮預(yù)熱效果。送絲和離絲速度快,送絲速度慢,會(huì)產(chǎn)生激光燃燒 PCB 如果離絲速度慢,多余的焊絲會(huì)堵塞送絲嘴。

激光錫焊是一種先進(jìn)的焊接技術(shù),具有焊接精度高、焊接速度快、焊接質(zhì)量好、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn),在電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

錫絲的選材

錫絲的選材

松盛光電自動(dòng)激光錫焊系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)

PC 控制,可視化操作。高清晰度 CCD 攝像,CCD 自動(dòng)定位;

擁有核心技術(shù)的溫度控制模塊,并采用高精度紅外溫度探測(cè)器做實(shí)時(shí)溫度反饋與控制;

非接觸式焊接,無機(jī)械應(yīng)力損傷,升溫速度快,減少熱效應(yīng);

激光,CCD,測(cè)溫,指示光同軸,解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少復(fù)雜調(diào)試;

自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件,實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工,方便使用;

光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì),提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性,便于維護(hù);

焊接過程數(shù)據(jù)、視頻可保存追溯;

松盛光電致力于激光錫焊領(lǐng)域十多年,有深厚的技術(shù)積累,可以提供整套的激光錫焊解決方案,幫助更多的合作伙伴創(chuàng)造更大的價(jià)值。


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