激光錫焊中焊盤應(yīng)該怎么選擇合適的焊料?

眾所周知，在激光錫焊領(lǐng)域要焊接的材料各不相同，那么所需要用到的焊料也會有所差異。下面松盛光電將詳細的說明在不同材質(zhì)的焊盤下選擇更為合適的激光焊料的方法。

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為 半導體光源(976nm)。由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復雜電路板及PCB 板等微小復雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。

一、不同焊料焊接工藝對比

二、不同金屬焊盤對激光的吸收對比

由上圖可總結(jié)出：

1.鍍金焊盤---鍍金表面不容易氧化，最適合采用激光錫焊

2.鍍銀焊盤---鍍銀表面不容易氧化，適合采用激光錫焊

3.鍍錫焊盤---鍍錫和錫屬于同種材質(zhì)，焊接潤濕性好，適合采用激光錫焊(要防止錫長時間在空氣中氧化)

4.銅/鎳焊盤---銅/鎳焊盤在空氣中易氧化，潤濕性較差，同時激光加熱會加速氧化，可以嘗試激光錫膏焊接

5.鐵/鋁/不銹鋼焊盤---這幾類焊盤不沾錫，不建議采用激光錫焊

當下，國內(nèi)微電子企業(yè)PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒裝芯片等制造過程已經(jīng)越來越多地使用激光錫焊。具體表現(xiàn)在微電子封裝和組裝中，激光錫焊已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上。

在錫焊領(lǐng)域，松盛光電將同軸溫度反饋、異形光斑等核心技術(shù)應(yīng)用到其中，擁有方形/條形光斑激光焊接頭、錫絲焊接頭、紅外測溫儀、送絲導絲機構(gòu)、半導體激光器、振鏡同軸光路系統(tǒng)等激光錫焊專用焊接部件，并積累大量應(yīng)用案例。

松盛光電同軸測溫視覺單聚焦激光焊接頭其激光形成的點徑最小可以到0.1mm,送錫裝置最小可以到0.2mm,可實現(xiàn)微間距貼裝器件,Chip 部品的焊接。因為是短時間的局部加熱，對基板與周邊部品的熱影響很少，焊點品質(zhì)良好。無烙鐵頭消耗，不需更換加熱器，連續(xù)作業(yè)時，具有很高的作業(yè)效率。進行無鉛焊接時，不易發(fā)生焊點裂紋。

目前，松盛光電激光錫焊設(shè)備及相關(guān)解決方案已廣泛應(yīng)用到汽車制造、消費電子、光通訊、電器家用、醫(yī)療器械、傳感器等行業(yè)，能針對客戶不同需求，為客戶提供量身定制的激光焊接及自動化解決方案。