激光錫焊技術(shù)什么時(shí)候起步的？

激光錫焊技術(shù)起步于 20 世紀(jì) 90 年代左右，電子行業(yè)的發(fā)展推動(dòng)了激光焊接技術(shù)的發(fā)展。

起步背景

電子行業(yè)需求推動(dòng)：20 世紀(jì)末，電子行業(yè)迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化、高可靠性方向演進(jìn)。傳統(tǒng)的焊接技術(shù)，如手工烙鐵焊接、波峰焊等，在面對(duì)微小間距焊點(diǎn)、精密電子元件焊接時(shí)，逐漸暴露出精度不足、熱影響大等缺陷，難以滿足電子行業(yè)對(duì)焊接質(zhì)量和精度的嚴(yán)苛要求，激光錫焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

激光技術(shù)發(fā)展支撐：同一時(shí)期，激光技術(shù)取得了顯著進(jìn)步，激光發(fā)生器的性能不斷提升，包括功率穩(wěn)定性增強(qiáng)、光束質(zhì)量?jī)?yōu)化、體積小型化等，同時(shí)激光的成本也逐漸降低，為激光錫焊技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用提供了技術(shù)基礎(chǔ)和經(jīng)濟(jì)可行性。

早期發(fā)展情況

應(yīng)用領(lǐng)域探索：激光錫焊技術(shù)最初主要應(yīng)用于軍事和航空航天等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域，如航空電子設(shè)備、導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)等，用于焊接精密的電子元件和線路板。這些領(lǐng)域?qū)附淤|(zhì)量和穩(wěn)定性的嚴(yán)格要求，促使激光錫焊技術(shù)不斷完善和發(fā)展。

技術(shù)原理研究：科研人員深入研究激光與錫料、焊件之間的相互作用機(jī)制，探索不同激光參數(shù)對(duì)焊接效果的影響，為激光錫焊技術(shù)的工藝優(yōu)化和參數(shù)控制提供了理論依據(jù)，如激光功率、脈沖寬度、光斑尺寸、焊接速度等參數(shù)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量、熱影響區(qū)大小的影響規(guī)律。

設(shè)備研發(fā)改進(jìn)：早期的激光錫焊設(shè)備主要由激光發(fā)生器、光學(xué)聚焦系統(tǒng)、工作臺(tái)等基本部件組成。隨著技術(shù)的發(fā)展，設(shè)備不斷改進(jìn)和完善，增加了自動(dòng)送料系統(tǒng)、溫度反饋控制系統(tǒng)、視覺(jué)定位系統(tǒng)等，提高了焊接的自動(dòng)化程度和精度。例如，自動(dòng)送料系統(tǒng)能夠精確控制錫料的供給量和供給時(shí)間，溫度反饋控制系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊點(diǎn)溫度并進(jìn)行調(diào)整，視覺(jué)定位系統(tǒng)則可實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接部位的精確對(duì)準(zhǔn)。

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