淺談激光錫焊工藝在電路板產(chǎn)品的應(yīng)用

現(xiàn)代工業(yè)制造已經(jīng)快速向智能化的方向發(fā)展，而產(chǎn)品想要實(shí)現(xiàn)更豐富的智能功能，就需要各種集成電路板塊的支持，而一旦缺少這種重要的芯片應(yīng)用基礎(chǔ)設(shè)備，所有的智能化生產(chǎn)都只是一場(chǎng)空談而已。那么目前對(duì)工業(yè)生產(chǎn)有著強(qiáng)力支撐作用的電路板產(chǎn)品的主要應(yīng)用都有哪些呢?

1.電腦產(chǎn)品的應(yīng)用

電路板早期就是專為電腦產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一種集成板塊，電腦中使用的主板就是一種常見(jiàn)的集成板塊，電腦中的處理器內(nèi)存和硬盤(pán)等部件都需要主板的支持才能夠發(fā)揮作用，甚至每當(dāng)處理器進(jìn)行升級(jí)換代時(shí)，都需要發(fā)布全新的主板芯片設(shè)計(jì)出符合需求的主板，才能夠發(fā)揮出處理器的功能，因此電腦產(chǎn)品也是集成板塊主要的應(yīng)用產(chǎn)品。

2.手機(jī)產(chǎn)品的應(yīng)用

現(xiàn)在手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)成為了很多朋友使用頻率較高的一款電子產(chǎn)品，其價(jià)值對(duì)于很多人而言已經(jīng)幾乎可以取代傳統(tǒng)的家用電腦。而手機(jī)產(chǎn)品對(duì)于電路板的需求更加強(qiáng)烈，因?yàn)槭謾C(jī)中使用的集成板往往需要更緊湊更精密，只有這樣才能夠讓手機(jī)具有更多的智能化功能。

3.家用電器的應(yīng)用

家用電器行業(yè)如今也開(kāi)始進(jìn)入到了智能化時(shí)代，各種豐富的功能能夠讓電器產(chǎn)品更好的為家庭提供可靠的服務(wù)，像冰箱電視洗衣機(jī)等產(chǎn)品中都需要使用電腦板產(chǎn)品，并且產(chǎn)品的檔次越高對(duì)于集成板的要求也會(huì)越高，這也是電腦集成板主要的應(yīng)用行業(yè)。

電路板是一種小型化的集成電路板塊，這款產(chǎn)品能夠?yàn)殡娮赢a(chǎn)品帶來(lái)靈魂，實(shí)現(xiàn)更多豐富的功能。因此無(wú)論是市場(chǎng)需求已經(jīng)萎縮的個(gè)人電腦產(chǎn)品，還是日漸普及的手機(jī)產(chǎn)品，甚至是家庭生活不可缺少的家用電器產(chǎn)品，對(duì)于這種集成板塊都有非常強(qiáng)烈的實(shí)際需求。在現(xiàn)在的電路板的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)需要對(duì)電路板進(jìn)行多項(xiàng)工作，所以經(jīng)常會(huì)用到電路板焊接流水線。

目前電路板廠商焊接PCB或FPC的方法主要有波峰焊、回流焊、手工焊和自動(dòng)烙鐵焊等。這些方法主要是提供一個(gè)加熱環(huán)境來(lái)熔化焊絲或錫膏，使表面貼裝元件和電路板上的焊盤(pán)通過(guò)焊絲合金可靠地焊接在一起。這些傳統(tǒng)的電路板焊接方法，容易在電路板表面產(chǎn)生殘留物，造成PCB表面臟、易燃、腐蝕、PCB內(nèi)層漏焊、虛焊、連焊。特別是一些部件容易變形、損壞、失效等，在這種情況下修復(fù)PCB太復(fù)雜和困難。

針對(duì)以上傳統(tǒng)焊接技術(shù)的缺點(diǎn)和缺陷，一直困擾著大多數(shù)電路板廠商，而激光焊錫工藝的出現(xiàn)，打破了這一困境。盡管在效率上不如回流焊快，卻有效的解決了傳統(tǒng)工藝的痛點(diǎn)。奧萊光電半導(dǎo)體恒溫同軸監(jiān)視焊接頭配備PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的實(shí)現(xiàn)恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。奧萊光電激光錫焊系統(tǒng)的溫度控制原理為：通過(guò)紅外檢測(cè)方式，實(shí)時(shí)檢測(cè)激光對(duì)加工件的紅外熱輻射，形成激光焊接溫度和檢測(cè)溫度的閉環(huán)控制，奧萊自主開(kāi)發(fā)的控制板PID調(diào)節(jié)功能，可以有效控制激光焊接溫度在設(shè)定范圍波動(dòng)。

半導(dǎo)體單聚焦恒溫焊接頭主要特點(diǎn)

1.激光加工精度較高，光斑點(diǎn)徑最小0.1mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時(shí)間的局部加熱，對(duì)基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無(wú)烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實(shí)現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)烙鐵?？梢栽?mm以下的空間進(jìn)行焊接。

5.CCD定位，所見(jiàn)即所得，不需要反復(fù)矯正視覺(jué)定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無(wú)靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無(wú)耗品，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便;

8.進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，無(wú)焊點(diǎn)裂紋。