電路板上焊錫清洗的方法

無論是生產(chǎn)亦或是拆換的時(shí)候，都會(huì)在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會(huì)影響電路板的使用。隨著科技發(fā)展與技術(shù)人員的提升，清理焊渣的方法五花八門，今天奧萊小編就來介紹其中的兩種吧。

電路板上焊錫清洗的方法分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點(diǎn)。反復(fù)幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點(diǎn)一起融化趁熱抽掉電線，能把多余的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風(fēng)槍或者錫爐。

第二種，焊接后清洗多余的焊渣

1、用無水乙醇(或者95%以上的酒精)，太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨后用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫(yī)院打針的針頭，烙鐵加熱后插入旋轉(zhuǎn)?；蚴悄枚位ň€(軟線)化了的時(shí)候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱后快速抖動(dòng)印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動(dòng)作幅度不要太大。烙鐵焊接時(shí)，去除烙鐵頭多余焊錫可以甩錫。

這是傳統(tǒng)工藝上比較常見的兩種清洗焊錫所留下焊渣的方法，以供大家參考。

松盛光電桌面式激光恒溫錫焊系統(tǒng)

激光恒溫焊錫系統(tǒng)通過采用多項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)和集成技術(shù)使之具有卓越的性能和高可靠性。從技術(shù)角度來看，該設(shè)備采用最穩(wěn)定的半導(dǎo)體激光作為能量源，保證了激光能量的高穩(wěn)定性;通過最新的光學(xué)技術(shù)，把激光、CCD、測溫、指示光四點(diǎn)同軸，完美的解決了焊點(diǎn)、引導(dǎo)光、成像點(diǎn)、焊點(diǎn)四點(diǎn)重合問題避免復(fù)雜的調(diào)試，從而更適合高度精密的微電子的精準(zhǔn)焊接。獨(dú)有的特征定位方式，更加保證了精密微電子的量產(chǎn)焊接良率。焊接過程無焊渣殘留，更能配合大型生產(chǎn)線上的加工。